武汉罗博半导体科技有限公司新一代2D+3D晶圆量检测设备已成功升级并大量内测，于近日完成新机台交付。这一重大突破彰显了罗博半导体针对亚微米级高精度量检测设备的研发实力，同时也为国产半导体光学量检测设备发展注入了新的力量。据悉，罗博半导体该型号机台目前已累计测试了万余片Wafer数据，仍在不断持续优化系统性能，机台可兼容4”&6”，8”&12”封测段切割前、切割后Frame上Die 2D外观检测及3D形貌量测，2D缺陷检测精度达0.7μm，检出率>99.82%，过检率<0.5%；3D量测异常检出率>99.98%，过检率<0.26%；各项指标均达到行业先进水平。

        罗博半导体始终坚持以科技创新为驱动，不断提升产品的技术含量和核心竞争力。未来罗博半导体将继续秉持专业、创新、服务的精神，深耕半导体高端量检测装备领域光学成像、精密运控、检测算法等关键技术，为客户提供更优质、更高效、更智能的产品，向成为半导体量检测设备国产替代领先者的目标奋进！