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罗博半导体先进封装晶圆2D+3D量检测机台在广州大客户成功交付！
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罗博半导体先进封装晶圆全自动3D量检测机台在苏州大客户验收成功！
罗博半导体先进封装晶圆全自动3D量检测机台在苏州大客户验收成功！
近日，武汉罗博半导体科技有限公司研发的先进封装晶圆全自动3D量检测机台在苏州某大型半导体公司完成验收，设备已稳定生产使用超1年，累积测试Wafer超10万片，各项指标均达到行业先进水平，标志着罗博半导体在半导体制造领域迈出了重要的一步。
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