2D＋3D一体的光学检测系统，可针对集成电路、晶圆级：WLP，
FC，SIP，2.5D，3D封装等类型。
◆ 应用于FAB及晶圆级封封装的外观检查；
◆ 兼容8〞, 12〞晶圆，涵盖2D和3D检测；
◆ 2D光学系统可自适应调整光强，涵盖2X 5X 10X 20X四种倍率（可换），
自动切换镜头；
◆ 自动光学聚焦，自动光学矫正，最大可兼容翘曲15mm；
◆ 采用黑白视觉检测系统及彩色视觉复检系统，分辨率高达2000W Pixel；
◆ 高速高精度线光谱共焦传感器，支持3D量测，自动一键校准；
◆ 自动上下片及晶圆预对准，兼容切割前裸片及切割后铁环上检测；
◆ 兼容FOUP/Cassette上料方式，Wafer状态自动读取；
◆ 晶圆ID读取功能、barcode读取功能；
◆ AI视觉检测算法，已测试样本量超100万，自动生成异常MAP；
◆ 新料导入时间2小时，异常样本自动收集、上传。
视觉图像处理及AI技术：
开发了工业用2D、3D处理方法；具备多种完善的机器视觉检测和测量算子，开发了系列针对工业缺陷检测和评估的传统算法与深度学习算法，支持AI缺陷检测及分类
光学成像技术：
高精度白光共聚焦可以快速获取晶圆3D数据，点云成像精度可达0.5um。高帧率2D相机可实现晶圆飞拍扫描，显微光学分辨率可达0.3um
完备的软件及模块化开发技术：
具备半导体无图案晶圆检测、有图案晶圆检测、贴装基板检测、封装后芯片检测等非标机台开发能力。支持标准wafer map文件，晶圆检测实时查询，缺陷自动分类等
晶圆检测流程自动化：
兼容8/12寸晶圆，标准EFEM系统稳定可靠精度高，VC-B防震等级，内部防尘等级达到Class-
设备参数
◆ 3D量测类型：Bump高度、BGA球高、球径、共面度等
◆ 3D量测精度：横向量测精度优于±1μm，高度重复测量精度优于
±0.5μm
◆ 球径范围20-400um，球高范围20-600um，检测准确率>99.92%
◆ 2D缺陷检测精度1um(10X)，准确率>99.52%
◆ 量测Bump尺寸10μm~2000μm，pitch＞3μm
◆ 3D线光谱共聚焦成像技术，速度快，精度高
◆ 标准SEMI检测软件标准，快速recipe建立
