本产线主要运用于5G新材料行业，实现旋磁主体组装自动化生产。本条产线包含12台设备，分别完成腔体上料、绝缘环、内导体、接地片、永磁体、中心导体、微波基片、防旋片、旋盖组装，然后对内导体、中心导体进行激光焊接并自动送锡，检测组装品质自动剔除NG品，最后下料至Tray盘装盘。物料组装前CCD定位，实现高精度组装；可以根据需要增减设备，无需修改程序实用性强；同时通过更换治具实现快速换型。设备组装可靠，效率高，目前该设备已在国内知名新材料厂商使用，组装技术上处于国内领先水平。

行业应用：5G新材料 适用旋磁主体尺寸：φ10-20 主要功能：腔体上料；绝缘环、内导体、接地片、永磁体、中心导体、微波基片、防旋片、拧盖板组装；内导体与中心导体激光焊接；CCD视觉检测并下料 设备精度：±0.02mm 设备产能：6S/PCS 实现的功能： 上料方式：Tray盘上料+振动盘上料 控制方式：工控机+3D相机 设备功率：15.0KW 设备尺寸：12000*1100*1850mm 设备重量：11.0T